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文杰(000021.SZ)
RMB

测试与分析专业、高效、全球化的一站式测试分析和技术研发服务提供商

专业的检测分析及研发实验室

文杰下设的技术研发及中央实验室(分析测试中心)成立于1992年,目前,设六个专业实验室和两个工程技术组,在成都、东莞、苏州、成都、重庆、合肥、马来西亚等地设有专业实验室,涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制以及静电控制等专业领域。全面服务于消费电子终端产品、贮存记忆产品、半导体芯片、医疗器械、智能计量等行业。

行业领先的检测分析技术

专注于材料分析检测,SMT缺陷诊断及解决方案,生产过程控制数据收集与分析,生产工艺创新与改善,产品可靠性测试及评估。在ESD静电控制,微脏污控制与洁净生产整体解决方案,机械振动及谐振测试分析,应力应变测试分析,SMT缺陷诊断等领域处于行业顶尖水平。

完善的检测分析能力

经验丰富的专业测试分析和技术解决方案专家团队,在失效分析、电子产品制程工艺分析、电性能检测分析、材料检测分析、机械物理分析、可靠性分析等领域拥有丰富的经验,可提供测试、评估以及改善方案一站式服务。

系统级失效分析技术

强大的失效分析团队,可以对产品薄弱环节进行失效机理分析,深层次、多维度,涵盖的失效分析物理过程包括机械、电子、热、材料和化学等,为客户提供系统级、PCBA焊接互连级及元器件级全套的失效分析服务。

  • 全面且先进的分析设备
  • 丰富的多产品、多失效模式分析经验
  • 快速高效的响应
  • 多学科背景的工程技术人员

电子产品制程工艺分析

提供外观检查、X-Ray+CT检测、C-SAM、焊点切片等检测服务,对从原物料到PCBA的全制程工艺质量进行检测。

电性能检测分析

通过专业设备检查信号完整性/元器件电性能参数

材料检测分析

专注于电子产品材料各类检测分析,包括高分子材料、金属材料、储能材料的性能分析,成分分析,表面形貌及元素分析;及材料有毒有害物质检测等。

机械物理分析

在电子产品的振动模态识别与动力学分析方面积累了丰富的经验,为微型机电产品的振动特征辨识、硬盘产品共振分析、材料强度测试、医疗零部件残余应力测试、CAE仿真分析、生产线车间振动监控等技术支持,专注于材料的机械特性测试与评估、应力/应变分析。

可靠性分析

在电子产品、电子材料及元器件的质量与可靠性方面,具备完善的检测、分析和实验能力,可以提供从产品可靠性分析、可靠性实验方案制定、实验执行、试验失效分析、改善建议等方面专业的服务。

先进的测试技术和设备

全自动高精度结构尺寸测量平台,可快速定制化开发在线结构尺寸测试设备。

  • 多轴电动自动控制系统设计
  • 微米级精度自动光学定位技术

成熟的图像识别技术

拥有成熟图像识别技术,为产品测试检测技术或测试设备的开发提供所需的核心技术模块。

  • 条码/标签质量检测技术
  • 视频图案质量检测技术
  • PCBA元器件光学检测技术

常规测试

  • X-Ray
  • AOI
  • SPI

测试开发

  • 飞针测试
  • DFT
  • FCT
  • ICT
  • 无线测试
  • 边界扫描
  • 光学检测
  • RF测试